Samsung-Flaggschiff

So gut soll das Galaxy S6 werden

09.12.2014

Offenbar wurden fast alle Daten des Galaxy-S5-Nachfolger geleakt.

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© Samsung
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Nachdem bereits vor einigen Wochen bekannt wurde, dass Samsung bei seinem kommenden Flaggschiffmodell auf einen innovativen Speicher setzen soll, durch den das Galaxy S6 rund dreimal schneller als das S5 werden dürfte, sind nun weitere Informationen über das nächste Samsung-Flaggschiff aufgetaucht. Konkret sollen bereits zahlreiche technische Details geleakt worden sein.

Ausstattung
Laut einem Bericht von PhoneArena soll das Galaxy S6, obwohl es erst im Februar oder März 2015 vorgestellt wird, bereits die bekannte Benchmark-App „AnTuTu“ durchlaufen haben. Dort tauchte es unter der Modellnummer „SM-G925F“ (Galaxy S5: „SM-G900F“) auf. Darüber hinaus werden zahlreiche Ausstattungsdetails verraten. Wenn die Informationen stimmen, wird das Galaxy S6 von einem hauseigenen 64-Bit-fähigen Achtkern-Prozessor  (Exynos 7420) angetrieben, bei dem als Grafiklösung eine ARM Mali-T760 GPU integriert ist. Der Arbeitsspeicher wird mit 3 GB angegeben, das Display soll wie das Note 4 über eine Quad-HD-Auflösung (2.560 x 1.440 Px) verfügen. Ob der interne Speicher von 32 GB erweiterbar ist, geht aus dem Bericht nicht hervor. Die beiden integrierten Kameras sollen mit 5 MP (vorne) bzw. 20 MP auflösen. Als Betriebssystem war auf dem Testgerät Android 5.0 „Lollipop“ installiert.

Metallgehäuse
Beim Gehäuse des Galaxy S6 dürfte kein Stein auf dem anderen bleiben. Um gegen die hochwertig wirkenden iPhone-6 -Modelle Boden gut machen zu können, wird Samsung laut PhoneArena auf ein Metall-Gehäuse im Industriedesign setzen. Optisch dürfte es also dem Galaxy Alpha (Bild oben) bzw. dem Galaxy A5 und A3 ähneln.

Nicht offiziell
Da es von Samsung zu dem Bericht keine offizielle Stellungnahme gibt, bleiben alle Informationen reine Spekulation. Dennoch wirken die geleakten Ausstattungsdetails realistisch. Ob sie sich tatsächlich bestätigen, werden wir aber erst bei der Präsentation im Frühjahr 2015 wissen.

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